양면 인쇄 회로 기판 프로토타이핑 FR4 2층 이중층 PCB
FR4, CEM-1, 로저스;
침수 금, 이니그, 침수 실버 / Sn, 하슬, LF-하슬, OSP
FR4, CEM-1, 로저스;
침수 금, 이니그, 침수 실버 / Sn, 하슬, LF-하슬, OSP
사양:
이름:더블 레이어 PCB
재료: FR4
응용 프로그램: 시험 계기
층 / 판 두께 : 2L / 1.6mm
표면 처리: 하슬
라인 폭 / 라인 간격 : 4.5 / 4.5mil
최소 조리개 : 0.25mm
양면 PCB 모델, 가장 일반적으로 표면 처리는 HASL입니다. 일정한 시간에 OSP, 금도금, 침지 금, 침지 은은 똑같이 적용됩니다.
HASL- 합리적인 외관, 패드에 주석 용접이 간단하고 용접이 쉽고 저렴한 가격.
양면 보드는 널리 사용되고 비교적 쉽고 각 제조업체가 할 수 있으며 경쟁은 일반적으로 가격에 있습니다.
이름:더블 레이어 PCB
재료: FR4
응용 프로그램: 시험 계기
층 / 판 두께 : 2L / 1.6mm
표면 처리: 하슬
라인 폭 / 라인 간격 : 4.5 / 4.5mil
최소 조리개 : 0.25mm
양면 PCB 모델, 가장 일반적으로 표면 처리는 HASL입니다. 일정한 시간에 OSP, 금도금, 침지 금, 침지 은은 똑같이 적용됩니다.
HASL- 합리적인 외관, 패드에 주석 용접이 간단하고 용접이 쉽고 저렴한 가격.
양면 보드는 널리 사용되고 비교적 쉽고 각 제조업체가 할 수 있으며 경쟁은 일반적으로 가격에 있습니다.
ENIG- 안정적인 품질, 때때로 보딩 IC의 경우에 사용됩니다. 양면 보드의 경우 중간 내에 관통 구멍을 사용하면 양면 트레이스가 연결되며 단일 측면 보드보다 2 개 이상의 프로세스가 있습니다., 즉 무전 해 구리 및 도금.
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